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8月28日,涨1.27%,成交额3.56亿元。两融数据显示,当日世嘉科技获融资买入额2942.95万元,融资偿还3462.89万元,融资净买入-519.93万元。截至8月28日,世嘉科技融资融券余额合计1.89亿元。
融资方面,世嘉科技当日融资买入2942.95万元。当前融资余额1.89亿元,占流通市值的5.30%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,世嘉科技8月28日融券偿还0.00股,融券卖出100.00股,按当日收盘价计算,卖出金额1439.00元;融券余量1700.00股,融券余额2.45万元,超过近一年70%分位水平,处于较高位。
资料显示,苏州市世嘉科技股份有限公司位于江苏省苏州市建林路439号,成立日期1990年4月20日,上市日期2016年5月10日,公司主营业务涉及定制化精密箱体系统的研发、设计、生产、销售以及服务。主营业务收入构成为:射频器件33.78%,电梯轿厢系统22.74%,专用设备箱体系统22.32%,天线16.14%,其他2.82%,精密金属结构件及其他产品2.20%。
截至6月30日,世嘉科技股东户数3.03万,较上期减少4.53%;人均流通股7482股,较上期增加4.75%。2025年1月-6月,世嘉科技实现营业收入4.11亿元,同比减少10.84%;归母净利润-4460.86万元,同比减少350.64%。
分红方面,世嘉科技A股上市后累计派现1.23亿元。近三年,累计派现0.00元。
机构持仓方面,截止2025年6月30日,世嘉科技十大流通股东中,大成中证360互联网+指数A(002236)位居第九大流通股东,持股129.76万股,相比上期增加15.77万股。
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